粘合式（shì）MEMS振鏡（Bonded MEMS Mirrors）與矽致動器（silicon actuator）結構分開製造，用於隨後在設備頂（dǐng）部進行微組裝。因為這些振（zhèn）鏡（jìng）（Mirrors）是從設備致動器結構的上方連接的，所以它們不占據致動器區域的一（yī）部（bù）分，因此基本上可以製成任意尺寸。粘合MEMS振鏡方法允（yǔn）許用戶為每個單獨（dú）的應（yīng）用選擇反射（shè）鏡（jìng）的尺寸和幾何形狀，以優化速度、光束尺寸和（hé）掃描角度之間的權衡。鏡子被粘合到現成（chéng）的致動器上，從而能夠經濟地適應一小組製造的設備以（yǐ）適應廣泛的應用。

• 粘合式（shì）MEMS振鏡尺（chǐ）寸（cùn）：庫存有2.0、2.4、3.0、3.6、4.2、4.6mm和5.0mm、6.4mm和7.5mm直徑（jìng）。
• 點（diǎn）對（duì）點驅動下（xià）的最大傾斜（xié）角：每個軸上的機（jī）械（xiè）式-6° 至+6°，隨設計類型而異，並且在某些情況下受反射（shè）鏡尺寸的限製。
• 共振驅動下的最大傾斜（xié）角：-7° 至+7° 機（jī）械，在某些情況下（xià）受（shòu）反（fǎn）射鏡尺（chǐ）寸（cùn）的限製。
• 單軸選項：庫存單軸執行器（qì）可以（yǐ）與許多可用的反射鏡尺寸組合。

這些是在製造時製作的（de）給（gěi）定設計的典型器件的示例特性（xìng）報告（gào）。大多數設計都（dōu）有額外的完整數據表，可根據要求向sales@ncdgl.com 索取。

表麵粗糙度：<10 nm rms

驅動方法（fǎ）：靜電（diàn）驅動，使（shǐ）用Mirrorcle的偏置差分四通道MEMS驅動器

鏡麵曲率半徑：>5 m

鏡麵塗層：鋁或金

位置重複性：室溫下優於0.001°（1毫度）

工作溫度：MEMS Mirror工作溫度：-40°C至125°C（具體（tǐ）產品規格取決（jué）於封裝）

光（guāng）學窗口：抗反射塗層熔融石英窗（chuāng）口。可拆卸的。

A型：熔融石英(20/10)，0.5mm厚，400nm – 675nm雙麵（miàn）增透膜，AOI 22.5°

B型：熔融石英（20/10），0.5mm厚，675nm - 1040nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

C型（xíng）：熔融石英（yīng）(20/10)，0.5mm厚（hòu），1040nm – 1600nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

*客戶特定波長和（hé）AOI可用於100件以上的數量。

光功率處理：高達2W任何鏡子（zǐ），任何波長。2W以上取決於反射鏡尺寸、鍍膜和波長。例如。3W CW藍色或綠色在2毫米或更大的鏡（jìng）子上。

第一共振旋（xuán）轉頻率：對於小鏡子尺寸的兩個軸>3 kHz，對於2.0mm尺寸的>1.2kHz等。

傾斜角是模（mó）擬的，而不是開（kāi）關

這是（shì）不能用於任意方向光束控製的數字微鏡元件的關鍵區別。換句話說，如果（guǒ）需要6.15°的傾斜角，隻需施加（jiā）正確（què）的電（diàn）壓，即可獲得該角度（dù）（或任何其他（tā）角度）並將其保持任何時間長度，而功耗幾乎為零。

點對點（diǎn）掃描

這些（xiē）設備針（zhēn）對（duì）點對（duì）點光束掃描操作模式進行了（le）設計和優化（huà）。穩態模擬（nǐ）驅動電（diàn）壓（yā）導致微鏡的穩態模擬旋（xuán）轉角。電壓和角度之（zhī）間存在一一對應的（de）高度可重複性。還提供（gòng）了許多諧振型掃描MEMS反射鏡設計，用於（yú）視頻（pín）投影和高速成像，例如48000行/秒（miǎo）。

動態模式掃描

設（shè）備還（hái）可以在動態（tài）、諧振模式下（xià）運行。在這種模式下，接（jiē）近共振（zhèn）頻率的低驅動電壓會導致較大（dà）的雙向光束角（例如（rú）-16°到16°）。 對於MEMS顯示器應用，諧振頻率範圍從幾kHz到24 kHz甚至更高（gāo）。 共（gòng）振（zhèn）取決於致動（dòng）器類型（係列）以及微鏡類型和直徑（jìng）。

高速點對點光束掃描

我們專有的（de）無雲台設計的主（zhǔ）要優勢是能夠在兩（liǎng）個軸上（shàng）以同樣（yàng）高的速（sù）度掃描光（guāng）束。具有0.8 mm直（zhí）徑（jìng）大小的微鏡（jìng）的典型設備可實現高達500 rad/s的角光束掃描，並且在兩個軸上的（de）第一諧振頻率約為4 kHz。<100 µs的大角度階（jiē）躍（yuè）響應建立時間已在具有直徑達0.8 mm的微鏡的設備上得到證明。 具有2.0毫米直徑反射鏡的設備可以實現小於1毫（háo）秒的大角度步進穩定時間，第一諧振頻率約為1.3 kHz。

模塊化設計

為了生產具有不同鏡麵尺寸的設（shè）備，大多數技術不僅需（xū）要新的製造周期，而且在某些情況下還需要完成致動器的（de）重新設計。Mirrorcle Technologies是全球唯一一家提供基於MEMS的可定製孔徑尺寸光束控製技術的供應商。 即，在自對準矽製造工（gōng）藝中設（shè）計和實現了針對速（sù）度、角度、麵積足跡或諧振驅動優化的靜（jìng）電致動器（qì）組。 金屬化（huà）、超低慣性單晶（jīng）鏡通過特殊的（de）矽梁（liáng）設計而變得堅硬和平坦，是在單獨的製造過程中創建的。 反射鏡的直徑和幾何形狀是（shì）針對給定應用選擇的，以優化速度、光束尺寸和掃描角度之間的權衡（héng）。 隨（suí）後將鏡子粘合到（dào）致動器上。

有多種無萬（wàn）向（xiàng）節兩軸致動器設計可供選擇（zé）。執行器本（běn）身就適用於模塊化設計方法。每個致動器可以使用（yòng）任意長度的旋轉器（qì）、任意（yì）剛性連（lián）杆和任意定位的機械旋轉變壓器。庫存類別包（bāo）括4.25mm x 4.25mm芯片尺寸、5.2mm x 5.2mm芯（xīn）片尺寸和7.25mm x 7.25mm芯片尺（chǐ）寸（cùn）。 在大多數情況下，由於增（zēng）加的靜（jìng）電力，較大的（de）芯片尺寸可以提（tí）供更好（hǎo）的性能。 除了（le）芯片尺寸（cùn）之外，其他參數也有所不同，例如 剛性（xìng）。 例（lì）如，一個設備（bèi）係列設計為在大角度（-7.5°到+7.5°機械傾（qīng）斜）下運行，而另一個係（xì）列設計為在（zài）小尖端傾斜角（jiǎo）度但顯著更高（gāo）的速度下運行（-1.0°到+1.0°機械傾斜）。